Tecoi LS メガ レーザーは、ほぼあらゆる長さのプレートを加工します

Tecoi North America は、ほぼ無制限の作動長切断機能を提供する新しい LS Mega レーザー切断機を導入しました。 ダブルコアファイバーシステム、ダブルヘッド切断技術、マルチツールドリリングによる自動面取りなどの機能が含まれます。

完全に自動化されたモバイル システムの設計は、全長に沿った機械の動きと調整されています。 自動生産制御システムにより、オペレーターは切断エリア全体に沿ってタスクをプログラムできると同時に、さまざまな独立した切断エリアでの連続ノンストップ生産により、すべての切断寸法に柔軟性を提供できます。

安全エンクロージャは X 軸全体に沿って移動し、事前に設定された作業領域のいずれかでプレートを認識し、位置を決めて、切断のためにゲートを閉じることができます。 オープンエリアは、処理済みまたは未処理のプレートのロード/アンロードに使用できます。

デュアルファイバープロセス自動ファイバー交換システムは、板金や厚板に対して柔軟性と速度を提供すると同時に、ファイバースイッチによるオンザフライピアシング時間をミリ秒単位で短縮するとメーカーは報告しています。